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公司參加2023年天津智能(néng)制造及微組裝技術峰會

欄目:企業新(xīn)聞 發布時(shí)間(jiān):2023-02-24

2月(yuè)(yuè)24日我司參加由天津SMT協會組織舉辦的2023年天津智能(néng)制造及微組裝技術峰會。

此次交流會我司展出愛法焊接材料,JBC焊接工具,北歐之眼高清視(shì)頻檢測系統和Micro隐藏焊點檢測系統等産品,會議(yì)期間(jiān)産品受到衆多行業老師的關(guān)注,并展開了(le)深層的技術交流和商(shāng)務(wù)會談。

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