IR-E3綜合型返修系統

我們很榮幸的向您推薦PDR IR-E3 Series返修系統，該系統擁有PDR引以為(wèi)傲的紅(hóng)外聚焦加熱技術，返修過程可快(kuài)速調節精準加熱，周圍元器(qì)件不受溫度影響。機器(qì)配備大尺寸預熱平台，讓大型電路(lù)闆返修更簡單、高效。PDR标配的雙通道非接觸式溫度傳感器(qì)配合閉環實時(shí)的溫控系統可保證數據傳輸更快(kuài)、溫控更精準。專業的光學裂像對中系統配合微米級調節，精度可達10微米。PDR 新(xīn)一(yī)代Auto-Profile溫度控制分(fēn)析軟件，内嵌了(le)涵蓋有鉛和無鉛應用的溫度曲線，也(yě)可通過簡單的圖形用戶界面，輕松編程便可自動生(shēng)成曲線。系統安全、精準、靈活和易操作(zuò)等諸多卓性能(néng)降低(dī)了(le)對操作(zuò)員(yuán)的依賴，盡可能(néng)的保證返修過程的可靠性與一(yī)緻性。

适用範圍：有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器(qì)件貼裝、焊接與精密返修。

Focused IR紅(hóng)外聚焦加熱技術

頂部加熱采用PDR可調式Focused IR紅(hóng)外聚焦加熱技術。優點低(dī)功率高效能(néng)，可快(kuài)速精确的調節加熱面積進行目标器(qì)件加熱，不損傷周圍元器(qì)件、可有效減小闆彎，消除熱應力，且無需噴嘴。

大功率的底部預熱

3050W大功率底部預熱平台由3個(gè)加熱單元組成，可返修複雜的高度混裝電路(lù)闆。

靈活多用的PCB夾具可針對不同電路(lù)闆進行固定和消除因熱應力産生(shēng)的形變，PCB尺寸300mm x 450mm。

非接觸式溫度傳感器(qì)

标配兩支高精度非接觸式溫度傳感器(qì)，角度可調，可同時(shí)監測返修器(qì)件及PCB溫度，實時(shí)控制和閉環溫度反饋，數據更快(kuài)、精度更高、使用更方便。

精密光學棱鏡對位系統

系統配置彩色工業相機，精密光學成像棱鏡，照明亮度可調，實時(shí)影像精準對位。

直立式結構和微米級精密調節

堅固的直立式結構，通過X-Y軸安裝的微米級調節裝置配合精密的光學棱鏡對中系統，貼片精度可達10微米，可滿足元器(qì)件高可靠的焊接質量。

專業的芯片拾取和軟着陸貼裝技術

多角度的調節和旋轉功能(néng)讓貼裝和拾取更加方便和準确，豐富的真空吸嘴滿足絕大多數器(qì)件的應用，帶有預設高度的指示燈貼片軟着陸功能(néng)可預防和限制過壓帶來(lái)的返修失敗。系統自帶集成式元器(qì)件巢，取放(fàng)實用方便。

工藝輔助攝像機

彩色高倍率工藝輔助攝像機（含LED照明），實現(xiàn)全過程工藝監控，提升工藝水平和質量追溯。

易用的溫度控制分(fēn)析軟件

PDR新(xīn)一(yī)代Auto-Profile溫度控制分(fēn)析軟件結合熱管理(lǐ)系統，通過簡單操作(zuò)便可投入生(shēng)産。内嵌了(le)涵蓋有鉛和無鉛應用的溫度曲線和專用的BGA植球曲線，開機即可投入使用。多種編程方式可實現(xiàn)可手動或自動編程生(shēng)成溫度曲線，記錄數據并導出報(bào)告。

PCB冷卻裝置
傾斜式強制風(fēng)刀冷卻裝置，減小變形量，提升産能(néng)。