ONYX29全自動多功能(néng)返修系統

描述：ZEVAC新(xīn)型的ONYX29全自動返修系統為(wèi)SMT返工和組裝提供了(le)高度的的自動化(huà)和過程控制水平。新(xīn)的換刀裝置可根據程序說(shuō)明自動選擇和更換噴嘴。新(xīn)的拾取和準備站(zhàn)提供自動組件拾取和準備，包括助焊劑浸漬、設備上(shàng)的粘貼和錫膏浸漬。新(xīn)的流程開發向導會根據用戶工藝響應自動創建完整的返工流程。其他關(guān)鍵功能(néng)包括全自動非接觸式現(xiàn)場(chǎng)清潔、壓力控制自動放(fàng)置和電動視(shì)覺/變焦等。

應用範圍

有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器(qì)件貼裝、焊接、拆焊、吸錫、點錫膏、點助焊膏等精密返修。